“芯粒”技术，芯粒与芯片有什么区别

今天小编mail为大家分享的生活小常识，希望能够帮助到大家！

大家好，今天小方来说说一篇关于芯粒，关于芯粒部分内容简述的文章，那么现在就为大家来简单介绍下，希望对各位小伙伴们有所帮助。

1、 芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。 

2、 几十年来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展着，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。产业开始思考将不同工艺的模块化芯片，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率，这就是芯粒。 

3、 2022年，芯粒的高速互联标准通用芯粒互连技术正式推出。旨在定义一个开放的、可互操作的芯粒生态系统标准。 

文章到此就分享结束，希望对大家有所帮助。

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